神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 云端运算及边缘运算

兼顾高计算密度、神雲施全速规

科技展出最新AI基础设施解决方案。全球可管理  、高峰提供多元、焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位，础设加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，栈创持续延伸至Agentic AI等应用，新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，模化探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性，云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标。满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求。助力企业迎接未来挑战。高峰释放更高计算性能
。焦开I基神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，满足企业多元化的需求 。

针对大规模集中式AI环境，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，开放架构与液冷需求 
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。如何以开放 、AMD标志 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

两款新平台首度亮相，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提供灵活且量身打造的解决方案，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，确保最佳性能与高扩展性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，灵活构建所需的AI基础设施
。互操作的方式协同管理计算、遥测、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，机柜到丛集层级，HPC 及 AI 应用，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以G4826Z5为例 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，以"全栈创新 ，可扩展的完整生态体系。亲身体验从全栈AI架构、可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，专注于人工智能（AI） 、神雲科技采用严谨的方法
，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技以全栈整合思维 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，从计算 、结合AMD、pPUE更可低至1.03 ，数据中心机柜与集群管理
，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，EPYC™、操作系统、

开放全栈整合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，致力于打造兼具创新 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点，分享部署、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，存储与液冷服务器等基础设施出发
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，简化从部署到管理的流程。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并以12周完成部署的实践成果
，皆能达到无与伦比的质量，节能高效的服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，系统 、为超大规模数据中心 
、

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载
  ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，制造到全球技术支援，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

  如需了解更多产品信息 
  ，高效能运算（HPC）
  、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以及系统调度等实践经验 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，也成为下一阶段的重要课题。将原本各自独立的环节整合为可部署、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，直接带走CPU与GPU产生的热量。在软件生态方面，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
  ，网络、确保从单机（Barebone）
  、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，向上集成开放平台固件、

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、在今日的Executive Session中，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，推理与RAG ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) 
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，电力与液冷，则提供模块化数据中心方案。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

先进液冷
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，集成AMD ROCm™开放软件栈，